CRYSTALAS CVL - C
Установка «CRYSTALAS CVL – C» состоит из лазера на парах меди CVL-10 и камеры, содержащей оптическую систему и координатный стол для перемещения объекта. Лазер укомплектован телескопическим неустойчивым резонатором, который позволяет получать расходимость излучения близкую к дифракционному пределу. Это в свою очередь дает возможность формировать на поверхности обрабатываемого объекта пятно лазерной обработки диаметром от 10 до 50 мкм с плотность мощности до 10>11 Вт/см.кв. В сочетании с частотой следования импульсов 16000 Гц это позволяет проводить резку и сверление практически любых материалов толщиной до сотен микрометров с высокой скоростью (до 100 мм в секунду) с точностью 10 мкм.
Важным применением установки «CRYSTALAS CVL – C» является скрайбирование полупроводниковых и сапфировых подложек с последующим их разделением на кристаллы. Ширина и глубина «скрайбированной дорожки» составляет несколько десятков микрометров.

В установке реализованы следующие режимы работы:
- Сквозная резка материалов
- Скрайбирование с последующим разделением
- Сверление отверстий с удалением материала
- "Выпиливание" отверстий различной формы сканированием пучка
Спецификация
Материалы |
Металлы, пластмассы, полупроводники, керамика, сапфир |
Толщина материала |
до 1 мм |
Минимальный диаметр отверстия |
30 мкм |
Минимальная ширина реза |
10 мкм |
Поле обработки |
100 х 100 мм |
Скорость резки |
не более 100 мм в секунду |
Координатная и оптические системы |
X,Y - координатный стол; Х,Y сканатор (по заказу); объектив f=100 мм; телескопический резононатор |
Тип лазера |
лазер на парах меди CVL-10 |
Охлаждение |
воздушное |
Питание |
220 В, 50 Гц, одна фаза |
Потребляемая мощность |
3 кВт |
Габаритные размеры |
1200 х 300 х 600 мм |
Вес |
75 кг |
Исполнение |
настольное |
CRYSTALAS CVL - M
Установка «CRYSTALAS CVL – М» состоит из лазера на парах меди CVL-10, гальванометрического Х,У – сканатора для перемещения луча лазера по поверхности неподвижного объекта и фокусирующей оптической системы.
Лазер укомплектован телескопическим неустойчивым резонатором, который позволяет получать расходимость излучения близкую к дифракционному пределу. Это в свою очередь дает возможность формировать на поверхности обрабатываемого объекта пятно лазерной обработки диаметром от 10 до 50 мкм с плотность мощности до 10>11 Вт/см.кв. В сочетании с частотой следования импульсов 16000 Гц это позволяет проводить маркировку практически любых материалов скоростью до 100 мм в секунду, с точностью 10 мкм.
Спецификация
Материалы |
Металлы, пластмассы, полупроводники, керамика, сапфировые пластины |
Минимальная ширина линии |
10 мкм |
Поле маркировки при неподвижном объекте |
50 х 50 мм |
Скорость |
Более 10 знаков в секунду |
Оптическая система |
Х, Y сканатор, объектив f = 100 мм, телескопический резонатор |
Тип лазера |
лазер на парах меди CVL-10 |
Охлаждение |
воздушное |
Питание |
220 В, 50 Гц, одна фаза |
Потребляемая мощность |
3 кВт |
Габаритные размеры |
1200 х 300 х 600 мм |
Вес |
75 кг |
Исполнение |
Настольное |
CRYSTALAS CVL - MM
Установка «CRYSTALAS CVL – ММ» предназначена для формирования на поверхности различных материалов невидимой не вооруженным глазом цифро-буквенной и графической информации. Процесс основан на поверхностном испарении материала или на изменении его оптических свойств.
Установка «CRYSTALAS CVL – ММ» состоит из лазерного усилителя на парах меди – это лазер CVL-10 без традиционных зеркал резонатора и проекционной оптической системы.
Заданный рисунок маркировки формируется с помощью управляемой электро-оптической или механической маски, изображение которой усиливается по интенсивности в лазерном усилителе и передается на обрабатываемый объект.
Использование лазерного усилителя на парах меди позволяет с помощью програмируемой электро-оптической матрицы формировать на поверхности практически любых материалов изображения и надписи сверхминиатюрных размеров (от 1 до 300 мкм). Эти невидимые невооруженным глазом изображения можно наблюдать в сильный микроскоп.
Система "CRYSTALAS CVL - MM" используется для "скрытой" микромаркировки любых изделий в том числе алмазов и бриллиантов с целью их сертификации.
Спецификация
| Размер поля изображения |
1-300 mkm |
Минимальная ширина линии |
1 mkm |
Глубина обработки |
до 0,4 mkm |
Увеличение системы визуального наблюдения |
более 1000x |
Тип лазера |
Лазер на парах меди |
Охлаждение |
Воздушное |
Питание |
220 В, 50-60 Гц |
Размеры |
1100x400x600 mm |
Вес |
50 кг |
CRYSTALAS - LF
Установка "CRYSTALAS - LF" предназначена для производства нового типа адресных изделий – внутренних «лазерных фотографий», совмещенных с адресными объёмными изображениями, например: знаками зодиака, свадебной символикой, храмами и адресным текстом, например, поздравительным, а так же названиями и логотипами компаний и учреждений, в толсто-листовом оптическом стекле.
Принцип действия установки основан на процессе получения внутри толщи стекла рассеивающей области – «точки», за счет концентрации лазерного излучения. Размер этой «точки» составляет несколько десятков микрометров. Обычно эта «точка» представляет собой локальный звездообразный раскол, что может стать причиной напряжений и привести к разрушению материала. В отличие от других, в установке "CRYSTALAS - LF" – в «точке» формируется оплавленная шарообразная зона, что позволяет получать рисунки в несколько миллионов точек фотографического качества.
Из суперпозиции получаемых точек, по принципу принтера, формируется заданный рисунок, фотография, надпись и.т.д. При «перемещении» точки по 3 координатам получается объемное изображение объекта.
Спецификация установки "CRYSTALAS - 2D"
| Обрабатываемые материалы |
Стекло, Пластик |
Размер точки |
50-300 мкм |
Скорость процесса |
до 50 точек в секунду |
Максимальный размер объекта |
2х3 м |
Максимальный размер изображения |
1.5 х 2 м |
Толщина материала |
3-20 мм |
Тип лазера |
Твердотельный YAG-лазер |
Габаритные размеры установки, mm |
3200x2200x850 |
Вес, кг |
150 |
Потребляемая мощность, кВт |
3 |


CRYSTALAS - 3D
Изготовление декоративных изделий из оптического стекла, кристаллов и оптически прозрачных пластмасс с внутренними объемными изображениями.
Спецификация
| Размер точки |
50-300 мкм |
Скорость процесса |
до 50 точек в секунду |
Максимальный размер объекта |
100x100x100 мм |
Максимальный размер изображения |
80х80х80 мм |
Тип лазера |
Твердотельный YAG-лазер |
Габаритные размеры установки, mm |
1100x250x500 |
Вес, кг |
75 |
Потребляемая мощность, кВт |
3 |

CRYSTALAS CVL-MG

Установка «CRYSTALAS CVL-MG» предназначена для нанесения цифро-буквенной и графической информации внутри толщи стекла готовых стеклянных изделий: банок, бутылок, пробирок, ампул и.т.д.
Установка состоит из мощного лазера на парах меди, гальванометрического ХУ- сканатора, оптической системы и системы программного управления.
Установка "CRYSTALAS CVL-MG" позволяет формировать цифро-буквенную и графическую информацию внутри стекла толщиной не менее 2х мм со скоростью большей чем 10 знаков в секунду.
Маркировка производится при неподвижном объекте
Режимы работы установки "CRYSTALAS CVL-MG" позволяют наносить маркировку в стекле не оптического качества.


МАЛК
МАЛК представляет собой систему на базе лазерного усилителя на парах меди и предназначен для исследований в области лазерной обработки и контроля материалов.
Особенностью МАЛК является униальная возможность лазерного воздействия на объекты в широком диапазоне плотностей мощности (до 1010 Вт/cм2) и размеров зоны обработки (от 0.7 мкм до 2.5 мм) с одновременным контролем процесса на экране лазерного проектора или монитора. При этом, благодаря лазерному усилителю, яркость изображения объектов на экране достаточна для комфортного наблюдения при увеличении более 1000 крат в хорошо освещенных помещениях.
Используя предлагаемый прибор, исследователи получают уникальную возможность одновременно с визуальным наблюдением микроструктур с увеличением более 1000 крат, проводить локальное лазерное энергетическое воздействие на наблюдаемый объект с дискретностью 0,5 мкм.
Плавная регулировка размеров, формы и энергетических параметров энергетического пучка позволяют воздействовать на выбранные зоны наблюдаемого объекта в широком диапазоне свойств, с целью получения различных эффектов: от фото воздействия и нагрева до испарения материала.
Визуальное наблюдение с синхронной обработкой объекта может производиться одновременно на экране монитора и на большом выносном экране или прямо на стене аудитории для коллективного наблюдения или обучения.
Важной проблемой при визуальном контроле с большими (свыше 1000 крат) увеличениями, является большая лучевая нагрузка на контролируемые структуры. Особенно критичным это является для структур микроэлектроники, биологии и генной инженерии. При использовании данного прибора даже при наблюдении с увеличением несколько тысяч крат на большом проекционном экране, объект подвергается ничтожной лучевой нагрузке за счет использования усилителя яркости изображения.
- Материаловедение
- Лазерная обработка
- Микроэлектроника
- Нанотехнологии
- Микроскопия
- Биология
- Медицина
- Генная инженерия
- Обучение студентов
Преимущества
- Визуальный контроль с локальной синхронной лазерной обработкой.
- Широкий диапазон формы и размеров лазерного пятна (0.5 мкм – 2.5 мм)
- Высокая плотность мощности (до 1011 Вт/см2)
Оптическая система MAЛК

а - экран проектора, b - лазерный усилитель, с - система управления, d - блок объективов, сменные модули: 1 - блок сменных масок, 2 - блок ЖК матрицы, 3 - блок с изменяемой маской, 4 - блок сверления отверстий
Спецификация
Фокусное расстояние объективов, мм |
160 |
90 |
30 |
14 |
Увеличение лазерного проектора, крат |
100 |
200 |
500 |
1000 |
Поле зрения проектора, мм |
1.9х2.5 |
0.95х1.3 |
0.4х0.51 |
0.2х0.25 |
Разрешающая способность проектора, мкм |
6 |
3 |
1.5 |
0.7 |
Диапазон размеров лазерной обработки, мкм |
10-2500 |
5-1300 |
2-500 |
0.7-250 |
Тип лазера |
лазер на парах меди CVL-10 |
Охлаждение |
воздушное |
Питание |
220 В, 50 Гц, одна фаза |
Потребляемая мощность |
3 кВт |
Габаритные размеры |
1200х400х600 мм |
Вес |
80 кг |
Исполнение |
Настольное |